与此同时。

    李察拿着沙子,进入了伊甸园中。

    走进主实验室,把沙子倒入一个漏斗状的容器中,就开始清洗、筛选、🇖😣过滤,经过不少的流程,最后得到合格的纯净沙子。

    把纯净沙🎹🕾🏋子转移到另一个圆柱状的容器中,掺入大量的焦炭,放入特🄙♨殊的熔炉内就开🇈始加热。

    加热过程中,沙子发出声响,李察清楚,这是沙子的成分😃——二氧化硅(SiO2),与焦炭的成分——碳(🃾🝗🋎C)反应,最终会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅(Si)。

    加热之后,李察得到了足够的粗硅,没有犹豫,又快速的开始进行第二步处理。具体操作,就是用盐酸进行氯化,然后蒸馏,一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准,制作出了的高纯度多晶硅,其纯度为99.999🈢⛦999🜿🇶🝁999%——一共11🊒个9——这是硬性要求,如果达不到,之后制作出了的产品,很有可能存在一定的缺陷。

    进行完这一步,检测合格🚲🗔后,李察没有停下,又开始把多晶硅放入特制容器中,在高温效果下熔解成高温液🎬体。

    成功熔解后,在液体中放入一小粒硅晶体硅种,以这一粒硅晶体硅种作为附着物,让液体在底部一点点的成形。当放入的🔡🂋🍎、系着线的硅晶体硅种,被缓缓的拉出来的时候,在🛴♃🅮硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒,也就是所谓的“长晶”,能看到长晶呈标准的圆柱体,半径和最初放入的硅晶体硅种一致。

    至此,芯片的底片就完成了制作阶段🄦⛟🛨,接下来的是加工阶段。

    把制作出来的单晶硅晶棒收🋍😂⚐起,李察迈步,快速走出了主实验室,前往了机械加工扇区,然后进入研究室。

    在研究🜗室内,李察把单晶硅晶棒放上加工台,保持竖💁直状态🛂🙡,调整机械臂下移,开始进行精准的切割。

    “刷!”

    机械臂挥过,就看到单♊🆭💰晶硅🋍😂⚐晶棒立刻被削去一层,削去的部分正好是一个薄薄的圆片,直径十多厘米。🐵🄌

    把圆片细细打磨、抛光,就看到圆片的表面光亮无比💁,🌕⚣📑宛如镜子,成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片,这算是集成电路工业中,最基本的原料。

    把圆晶按照一定规格切割后,便是芯片最原始的状态,也😃就是所谓🕄的底片。

    至此,底片制作完成。

    ……

    底⚀🎕🐽片制作完成后,需要解决🋍😂⚐的便是🅉🄬光刻胶和显影液。

    光刻胶是涂抹在底片上的液体,在🅉🄬被特殊的光线照射后,会产生特殊🄙♨的变化,然🁈🃳后浸入显影液中,进行特殊的反应,便能得到蒙板上的图案。

    一般来说,光刻胶有两大🚲🗔类——正性光⚉🏢🛮刻胶,和负性光刻胶。